公司成熟的未独家授权技术方案包括以下：

1. 氧化铝、氮化铝陶瓷板磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线；

2. 薄膜电阻、厚膜电阻磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线；

3. 石英晶振、QCM等磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线；

4. 光学陀螺二氧化硅薄膜及金属薄膜制备技术及其专用生产设备；

5. PE、PET、PI等薄膜超低温磁控溅射镀膜技术及靶源供应；

6. ITO、AZO等透明导电薄膜磁控溅射镀膜技术及靶源供应；

7. PZT压电陶瓷磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线；

8. PTC热敏陶瓷磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线；

9. NTC热敏陶瓷磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线；

10. ZnO压敏陶瓷磁控溅射金属化技术及其专用生产设备或全自动生产线）;

11. 铝型材表面磁控溅射镀铜、镀银的技术及其专用生产设备或全自动生产线;

12. 铜基表面磁控溅射镀银技术及其专用生产设备或全自动生产线;

13. 陶瓷电容、电阻等电子陶瓷磁控溅射镀膜技术及其专用生产设备或全自动生产线；

14. 4G、5G、6G等金属腔体滤波器、陶瓷滤波器、介质透镜波导等内壁或外壁三维镀膜技术及专用生产设备;

15. SAW器件制备用磁控溅射镀膜设备;

16. 高温燃料电池极板表面功能薄膜制备技术及其专用生产设备 ;