中型同端磁控溅射连续式自动生产线
应用于压电滤波器、石英晶振、电磁屏蔽、贴片电感磁芯、敏感陶瓷元器件、氧化铝陶瓷板金属化、氮化铝陶瓷板金属化、铝基表面改性、通信基站高Q腔体滤波器、薄膜电路、蜂鸣器、先进电路印制板相关领域中涉及的铜、钛、钽、铝、镍、钒、银、金、钨、镍铜等金属薄膜工艺的高性能磁控溅射设备。该生产线由装/卸片台、进样室、溅射室、后过渡室、真空抽气及测量系统、磁控溅射系统、自动控制系统等十余个模块组成，配有八套以上（含八套）自主研发的专利旋转靶磁控溅射源（ZL97109839.5），靶材利用率超过75%，可在同一真空周期内双面溅镀多层金属膜系。具有极好的扩展性，可增加冷却室以实现单面厚度达到8 μm的磁控溅射镀膜，进样室留有多种接口便于增加紫外清洗、氮冷等功能模块，可配置非金属材料镀膜功能。
产品特点
Ø 技术成熟，已在数家国内外大型企业成功应用，提供配套工艺技术方案，交钥匙工程，直接用于生产；
Ø 先进的柱形旋转磁控溅射源设计，高膜厚均匀性、高靶材利用率，可实现极佳的膜层结合力；
Ø 整机系统采用模块化设计，可扩展性强，维护方便，同端进出，占地面积小，非常适合超净间内使用；
Ø 多靶位独立溅射工艺模块，可实现不同金属材料共同溅射或同一真空双面多层膜系镀膜；
Ø 全制程无污染，不需要环保审批；
Ø 可实现不少于15×24小时连续工作，提供24小时售后响应，1年保修；
Ø 完善的软件系统提供舒适便捷的人机交互体验，1年内免费升级；
Ø 适用于中小吞吐量生产，以无氧铜2um厚度双面镀膜计算，每小时产能接近5平方米。
技术参数
|
项目 Items |
说明 Remarks |
|||
|
真空腔体尺寸/mm Vacuum chamber |
装片台（长×宽） Load locking |
920× 260 | ||
|
进样室（长×宽×高） Entrance chamber |
1320× 520×1100 | |||
|
真空溅射室（长×宽×高） Sputter deposition chamber |
840× 520×1100 | |||
|
前/后过渡室（长×宽×高） Transfer chamber |
920× 320×1100 | |||
|
真空系统 Vacuum system |
进样室 Entrance chamber |
机械泵 Rotary vane pump |
||
|
真空溅射室 Sputter deposition chamber |
机械泵 ＋ 分子泵 Rotary vane pump + Turbo molecular pump |
|||
|
极限压力/pa Ultimate pressure |
进样室 Entrance chamber |
5×10-1 |
||
|
溅射室 Sputter deposition chamber |
5×10-4 |
|||
|
后过渡室 Back transfer chamber |
5×10-4 |
|||
|
工件尺寸 Substrate size
|
工件最大尺寸/mm Maximum size |
680 × 580 |
||
|
工件最大重量/kg Maximum weight |
40 |
|||
|
最大同时处理数量/set Maximum loading capacity |
2 |
|||
|
操作 Operation |
计算机全自动流程控制 Computer-controlled process automation |
PLC控制 PLC control |
||
|
气路系统 Gas system |
自动压强系统 Automatic pressure controller |
|||
|
柱形溅射靶尺寸（直径×厚度×长度）/mm Target size |
Φ72 × 8 × 830 |
|||
|
溅射靶数量/set Target quantity |
2 - 8 |
|||
|
溅射靶电源 Target power |
直流 DC |
功率 Power / kW |
20 |
|
|
数量 Quantity / set |
2-8 |
|||
|
用电功率/kW Power
|
MAX-140 |
|||
|
占地面积/mm Occupying area
|
5000 × 2500 × 2200 |
|||
|
膜厚均匀性/mm Thickness uniformity |
680× 480（±5%）；680 × 580（±10%） |
|||
|
生产节拍 Cycle time |
2 μm（Cu） ＜ 10 min |
|||
|
备注 |
可根据客户需求设定 Customizable |
|||
