多功能多靶位平面靶台式镀膜机
用于纳米级单层或多层功能薄膜、硬质薄膜、金属薄膜、半导体薄膜、介质薄膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所及企事业单位的研发机构。适合于新材料、新器件、新产品的研发及小批量生产。
产品特点
Ø 三靶位以上独立溅射工艺模块，可实现不同材料的共同溅射；
Ø 工件盘采用类行星运动结构，实现均匀镀膜；
Ø 可灵活配置射频、直流电源，等离子清洗装置；
Ø 优化的工业设计同时满足用户对占地尺寸和维护空间的需求。
Ø 提供24小时售后响应，1年保修；
技术参数
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项目 Items |
说明 Remarks |
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真空室尺寸（内径x高度）/mm Vacuum chamber |
Φ450 × 300 |
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溅射方向 Sputtering direction |
向下溅射 From top to bottom |
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极限压力/pa Ultimate pressure |
5 × 10-4 |
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抽气时间 /min Pumping speed |
从1 × 105 pa至5 × 10-3 pa ≤ 30 |
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溅射工作压力/pa Sputtering pressure |
5×10-1 |
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真空系统 Vacuum system |
机械泵＋分子泵 Rotary vane pump + Turbo molecular pump |
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常规圆形平面靶尺寸（直径×厚度）/mm Target size |
Φ40-150 × 1-5 |
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溅射靶数量/set Target quantity |
1-3 |
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溅射靶电源（选配） Target power |
直流 DC |
功率/kW Power |
20 |
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数量/set Quantity |
1 - 3 |
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射频 RF |
功率/kW Power |
2 |
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数量/set Quantity |
1 - 3 |
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工件旋转/r·min Substrate rotation |
5 - 25 |
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工件盘直径/mm Substance diameter |
Φ100 × 3 |
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气路系统 Gas system |
自动压强系统 Automatic pressure controller |
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冷却水流量/L·min Cooling water flow |
≥15 |
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水压/pa Water pressure |
≥2.5 × 105 |
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进水温度/℃ Water temperature |
≤25 |
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用电功率/kW Power |
MAX-50 |
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占地面积/mm Occupying area |
1230 × 700 × 1560 |
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备注 |
可根据客户需求设定 Customizable |
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